Thermische pads worden gebruikt om de luchtspleet op te vullen tussen warmte{0}}genererende componenten en koellichamen of metalen basissen. Door hun flexibiliteit en elasticiteit kunnen ze zeer oneffen oppervlakken bedekken. Warmte wordt van afzonderlijke componenten of de gehele PCB naar de metalen behuizing of diffusorplaat geleid, waardoor de efficiëntie en levensduur van warmte-genererende elektronische componenten worden verbeterd.
Bij het gebruik van pads zijn druk en temperatuur onderling afhankelijk. Naarmate de temperatuur stijgt, wordt het kussenmateriaal na een periode van werking van de apparatuur zachter, kruipt en ervaart het spanningsrelaxatie, wat resulteert in een afname van de mechanische sterkte en een vermindering van de afdichtingsdruk.
Het omgekeerde is ook waar.
